新京报贝壳财经讯（记者张晓慧）9月17日，华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛公布了华为芯片研发和量产的最新进展。


“华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。”计算芯片方面，汪涛介绍，昇腾960DT芯片将于2027年一季度准备就绪，比原目标提前三个季度；昇腾960PR芯片将于2027年三季度上市，比原计划提前一个季度。


汪涛表示，未来昇腾芯片将坚持一年一代的演进节奏，2028年、2029年陆续推出昇腾970、昇腾980芯片，依托“韬定律”的创新方向实现算力规模继续翻倍。


超节点的互联协同方面，汪涛进一步介绍，华为研发的新一代NPO形态光互连产品Hi-ONE即将规模量产，“NPO技术既能实现光信号和电信号的近距离握手，又保证了光引擎的独立性。”


华为全联接大会2026上，昇腾960超节点正式发布，这也是业内首个采用NPO的超节点，依托灵衢架构与Hi-ONE光引擎，单节点规模可达4096卡。据悉，昇腾960液冷超节点将于2027年三季度正式上市。


编辑 杨娟娟

校对 陈荻雁