新京报贝壳财经讯 7月5日,景旺电子发布公告称,公司正在进行申请境外发行股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。根据本次发行上市的时间安排,公司已于2026年7月3日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。
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新京报贝壳财经讯 7月5日,景旺电子发布公告称,公司正在进行申请境外发行股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。根据本次发行上市的时间安排,公司已于2026年7月3日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。
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