9月25日晚，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在年度演讲中讲述了小米“造芯”的历程。


今年5月，小米发布自研的系统级芯片“玄戒O1”，成为继三星、苹果、华为之后，中国唯二、全球第四家有能力自研SoC芯片并投入商用的手机厂商。


这并非小米首次涉足自研SoC芯片。2017年，小米推出“澎湃S1”，但一年后因难以为继按下暂停键，转而开发“小芯片”，直到2021年才重启研发。


华为、OPPO的“造芯”之路同样曲折。2012年，华为发布“K3V2”芯片，因发热问题受到诟病。2023年5月，OPPO解散旗下芯片公司哲库科技，距离其发布首款自研NPU芯片仅两年。


雷军在演讲中坦言，自研芯片对手机厂商而言，是一个充满压力与焦虑的决定。新京报贝壳财经盘点各大手机厂商自研芯片图谱，以时间线梳理了十余年来手机厂商“造芯”的突破与挑战。



统筹：任娇

记者：杜晓彤 董怡楠

设计：张瑶

校对：卢茜