新京报贝壳财经讯 6月30日，峰岹科技发布公告称，公司正在进行发行H股股票并在香港联交所主板上市的相关工作。公司本次H股发行的价格最高不超过120.50港元，H股香港公开发售于2025年6月30日开始，预计于7月4日结束，并预计于7月7日前（含当日）公布发行价格。


编辑 杨娟娟