曾有望成为国内资本市场“车规芯片第一股”的比亚迪半导体上市进程戛然而止。
11月15日晚，比亚迪公告称，终止推进所属子公司比亚迪半导体分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。
对此，比亚迪方面对贝壳财经记者回应表示，公司主动撤回申请，是公司基于市场情况的预判、项目建设的紧迫性等因素充分论证后作出的审慎决策，本次撤回申请正是为了日后健康高速发展做铺垫，也是为了全体股东权益最大化做出的调整和努力。
待相关投资扩产完成且条件成熟时，择机再启动分拆上市
比亚迪为何此时主动撤回分拆比亚迪半导体至创业板上市？
比亚迪在公告中解释称，在推进比亚迪半导体分拆上市期间，我国新能源汽车行业需求呈爆发式增长，使得晶圆产能成为车规级功率半导体模块产能瓶颈。
比亚迪表示，比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
“公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。”比亚迪在公告中称，公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。
比亚迪在公告中强调，终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，比亚迪承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。
曾四度被按下“暂停键”，上市进程一波三折
2021年5月，比亚迪半导体向深交所提交招股书，拟登陆创业板，正式开启上市进程，募集资金将聚焦于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目、补充流动资金等方面。
2022年1月，比亚迪半导体通过上市委员会审议，进入证监会注册阶段。根据创业板股票发行上市审核流程，拟上市企业需要经过证监会受理、审核、上市委员会审议、注册阶段后，可实现上市。
但实际上，自比亚迪公告宣布拟分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市以来，其IPO之路一波三折。
其间，比亚迪半导体因发行人律师北京市天元律师事务所被立案调查、申请文件中记载的财务资料已过有效期等原因，曾四度被按下“暂停键”。
深交所创业板发行上市审核信息公开网站
独立性问题受证监会关注
公开资料显示，比亚迪半导体的前身为比亚迪微电子事业部，于2020年4月拆分，主营业务包括功率半导体、智能控制IC（集成电路）、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。以车规级半导体为核心，同时发展工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务。
从半导体产业链上看，比亚迪半导体主要处于中游，营收受下游新能源汽车需求波动。数据显示，2018年-2020年，比亚迪半导体营收分别为13.40亿元、10.96亿元和14.41亿元。比亚迪半导体在招股书中解释称，2019年营收增长率为负主要是受半导体行业下行以及新能源汽车补贴大幅下降的影响，2020年随着新能源汽车市场回暖和第三代半导体产品进入商用期，营收回涨超30%。得益于新能源汽车销量保持良好增长势头，2021年比亚迪半导体营收大幅增长至31.66亿元。
但值得注意的是，在国内市场上，比亚迪半导体客户集中度较高，对其母公司比亚迪集团依赖度较高。
招股书显示，2019年、2020年和2021年，比亚迪半导体向大股东比亚迪销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为6.01亿元、8.51亿元和20.06亿元，占总营收的比例分别为54.86%、59.02%和63.37%，且同类产品关联销售毛利率高于非关联销售。此外，2021年比亚迪股份净利润下滑34.03%，而比亚迪半导体业绩增长649.54%。
比亚迪半导体多次被问询
2022年5月，证监会对比亚迪半导体独立性问题发起注册阶段的首次问询，要求比亚迪半导体说明是否自身具备独立经营能力，是否存在大股东向其输送利益的情形，以及是否具备独立面向市场获取客户的能力等。
对此，比亚迪半导体回复称，经比对，比亚迪向该公司的采购价格一般低于第三方，是源于公司产品在同等规格条件下具备较强价格优势，不存在向公司输送利益的情形。2021年业绩向好源于新能源汽车行业向好，下游客户比亚迪销量增长带动采购增加，不存在大股东利益输送问题。
同时比亚迪半导体透露，在车规级客户方面，其已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等整车厂的供应体系，目前主要供应IGBT模块、电流传感器、车载影像传感模块、车载系统等产品。
此外，证监会关注的另一个重点在于比亚迪半导体的重大资产收购。
招股书显示，2021年8月，比亚迪半导体与两家济南国资企业合资设立济南比亚迪半导体有限公司（下称“济南比亚迪半导体”），其中比亚迪半导体认缴出39.1亿元，出资比例为77.75%。2021年11月，济南半导体以30.5亿元购买8英寸晶圆制造设备，包括光刻机、离子注入机等。
证监会提出，当前多数国际主流半导体设备厂商将资源更多投入到12英寸设备研发及生产上，已停止或减少8英寸晶圆设备的生产。证监会要求比亚迪半导体充分说明大规模投资8英寸晶圆设备的合理性。
彼时，比亚迪半导体回复称，由于车规级功率半导体对芯片可靠性要求较高，现阶段大部分车规级功率半导体仍主要在8英寸晶圆上生产；12英寸晶圆制造产线由于制造工艺及可靠性验证等因素，可能要花费3至5年时间才能形成完全匹配下游需求的产能，无法及时满足新能源汽车快速增长的市场需求。此外，8英寸晶圆制造设备尚未面临淘汰风险，经减值迹象评估，未面临跌价风险。
比亚迪半导体分拆及上市进程大事记
2020年12月30日 比亚迪召开第七届董事会第四次会议，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，公司独立董事对本事项发表了独立意见。
2021年5月10日 比亚迪召开第七届董事会第十一次会议，审议通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市方案的议案》等与分拆上市相关的议案，公司独立董事对本事项发表了独立意见。
2021年6月16日 比亚迪召开 2021 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市方案的议案》等与分拆上市相关的议案。
2021年6月29日 比亚迪半导体收到深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283 号)。
2021年10月22日 比亚迪取得香港联合交易所有限公司就本次分拆上市的批复及保证配额的豁免同意函。
2022年1月27日 比亚迪半导体的上市申请通过深交所创业板上市委2022年第5次审议会议的审核。
2022年11月15日 公司召开第七届董事会第二十九次会议审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，公司独立董事对本事项发表了独立意见。
新京报贝壳财经记者 张冰 编辑 徐超 校对 刘军
