新京报贝壳财经讯 6月3日，晶盛机电发布公告称，公司董事会同意将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”募集资金投资总额调整为1.78亿元，并将该项目剩余募集资金及已终止项目“年产80台套半导 体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金合计8.61亿元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。该事项尚需提交股东会审议。