新京报贝壳财经讯 2月22日,近日,露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司(简称“合肥露笑”)在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展,首次制备出12英寸碳化硅单晶样品,完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试,这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破。
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新京报贝壳财经讯 2月22日,近日,露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司(简称“合肥露笑”)在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展,首次制备出12英寸碳化硅单晶样品,完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试,这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破。
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