新京报贝壳财经讯 12月2日,西安奕材发布公告称,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,项目总投资约125亿元,其中85亿元为资本金,其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。
编辑 杨娟娟
新京报贝壳财经讯 12月2日,西安奕材发布公告称,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,项目总投资约125亿元,其中85亿元为资本金,其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。
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