5月17日，华虹半导体科创板IPO上会获得通过，公司拟募资金额高达180亿元，有望成为历史上继中芯国际（532.3亿元）、百济神州（221.6亿元）之后的科创板第三大IPO。
过会次日，半导体板块早盘持续走高，其中华虹半导体港股一度涨幅超10%，中芯国际、ASMPT等港股均有不同幅度的上涨。
2020年中芯国际登陆A股，开盘大涨246%，市值一度突破6000亿元，如今，“中国半导体双雄”中的“老二”华虹半导体能重现当初中芯国际的辉煌吗？
系国内第二大晶圆代工厂，主攻成熟制程和特色工艺
20世纪80年代，随着制造工艺水平的提高，集成电路的产线建设、工艺研发及人才和资本需求不断增加，多数IDM（Integrated Device Manufacturer）不愿或无力承担巨额投入所带来的风险，于是专注于集成电路晶圆代工的企业兴起，华虹半导体的前身公司便是其中之一。
1997年，华虹半导体前身上海华虹NEC电子有限公司成立，8年后，经过股权重组，华虹半导体在香港成立，专注芯片代工业务，并于2014年在港交所主板上市。
与中芯国际专注高端制程的路线不同，华虹半导体成立后的十多年内一直在8英寸产线低制程工艺上深耕，直到2018年才开始搭建12英寸产线，目前制程能力达到55nm。
华虹半导体为客户提供8英寸及12英寸两种规格的晶圆代工及配套服务。2020年到2022年，公司8英寸晶圆相关收入分别为620281.87万元、742298.94万元和990902.78万元，近三年的复合增长率为26.39%，收入增长主要来自于产品组合的优化升级。2020年到2022年，公司12英寸晶圆相关收入分别为43615.76万元、310044.64万元和675772.22万元，近三年的复合增长率为293.62%，该部分收入全部来自于公司2019年四季度开始投产的12英寸产线，随着12英寸产线的产能爬坡、工艺逐渐稳定，公司12英寸产品收入及占比快速增长。
在业内28nm常常被认为是成熟制程和先进制程的分界线，28nm及以上的制程工艺被称为成熟制程，28nm以下的则被称为先进制程。目前，晶圆代工企业龙头台积电已经可以量产3nm芯片，中芯国际则在今年宣布量产12nm芯片。
虽然在制程上不占优势，但华虹半导体却在“特色工艺”上做出了自己的成绩——招股书介绍，华虹半导体是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。
根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体是中国内地第二大、全球第六大晶圆代工厂。此次回A上市，华虹半导体拟募资180亿元，主要投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
股权结构显示，华虹半导体控股股东为华虹国际，实际控制人为上海市国资委。
逆势增长：消费电子市场疲软，华虹营收近三年复合增长率达58.44%
第三方调研机构Omdia的统计数据显示，2022年第四季度全球智能手机出货量总计3.015亿部，与上年同期相比下降15.4%，而第四季度的全球PC市场更是暴跌了28.5%，创下多家机构自追踪PC市场出货量以来降幅最大的季度。
在消费电子市场需求疲软的大环境下，产业链上游的晶圆代工企业的营收也受到了一定的影响。其中，国内晶圆代工龙头中芯国际营收和利润均同比下滑，2023Q1营收14.6亿美元，同比下降20.6%；归母净利润2.31亿美元，同比下滑48.3%。在业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军曾表示，一季度集成电路产业整体处于底部，工业和汽车领域相对稳健，手机和消费电子产业链库存依旧高企。
华虹半导体主营收入主要来自晶圆代工业务。与中芯国际不同，华虹半导体通讯产品和计算机领域产品占比较小，且消费电子领域的主要芯片为MCU等芯片，整体受消费电子市场需求波动的影响较小。2020年到2022年，公司主营业务收入分别为663897.63万元、1052343.59万元和1666674.99万元，最近三年的复合增长率达58.44%。
华虹半导体2023年一季度实现了营收、利润双增长，其中一季度营收6.31亿美元，同比增长6.1%；归母净利润1.52亿美元，同比增47.9%。
财报显示，华虹半导体今年一季度业绩增长来自嵌入式非易失性存储器和分立器件，销售收入分别增长68.2%至2.39亿美元、28.3%至2.33亿美元，这些特色工艺器件的需求市场恰好是汽车和工业场景。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君曾表示，尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。
IDC亚太区研究总监郭俊丽在接受贝壳财经记者采访时则表示，相较于台积电、三星等企业的先进制程，华虹半导体也许不具有竞争优势，但其基于“特色工艺”的企业定位，仍然可以找到适合自己的市场机会。
研发投入占比低、毛利率低，华虹半导体赚“辛苦钱”
三年前，中芯国际从IPO被受理到科创板上市仅用了45天，创下了A股十年来最快上市速度的纪录。上市首日，股价上涨幅度超过200%。如今大陆晶圆代工“老二”华虹半导体也将迎来科创板IPO，华虹半导体能成为下一个中芯国际吗？
根据IC Insights的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率为11.05%。中国内地晶圆代工行业起步较晚，但增长迅速，根据IC Insights的统计，2016年至2021年，中国内地晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。
目前，晶圆代工市场份额分布较为明显，绝对龙头台积电占据了半数以上的市场份额，在技术、产能、营收、利润等方面遥遥领先。根据Trend Force的统计，2021年全球前十大晶圆代工厂市场份额表中，华虹半导体排在第7位，市场份额约为1.5%，而首位台积电市场份额则为51.6%，中芯国际排第5位，市场份额为4.9%。
在技术和市场份额上不占优势的华虹半导体毛利率近两年来低于行业平均水平。华虹半导体招股书显示，2020年到2022年，公司综合毛利率分别为18.46%、28.09%和35.86%，行业均值为12.50%、31.51%、37.02%，中芯国际这三年的综合毛利率为23.78%、29.31%、38.30%。
华虹半导体对此表示，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。
毛利率低，赚“辛苦钱”背后，华虹半导体的研发投入占比也不及中芯国际等晶圆代工龙头企业。在研发投入上，2022年，华虹半导体研发费用率为6.41%，中芯国际的研发费用率为10%，行业均值为6.56%。
郭俊丽认为，虽然华虹半导体和中芯国际并称“中国半导体双雄”，但是两者在企业定位、产能、研发投入上仍有较大的区别，“想要获得行业领先的地位，（华虹半导体）还有更长的路要走”。
新京报贝壳财经记者 李梦涵 编辑 岳彩周 校对 柳宝庆
