新京报贝壳财经讯 10月21日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）通过港交所上市聆讯。聆讯后资料集显示，芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。