新京报贝壳财经讯 9月28日，利扬芯片公告，公司调整2026年度向特定对象发行A股股票方案，发行数量上限调整为4662.08万股，募集资金总额调整为不超过8.7亿元。其中，7亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，8000万元用于晶圆激光隐切项目(一期)，9000万元用于补充流动资金及偿还银行贷款，取消异质叠层先进封装工艺研发项目。