新京报贝壳财经讯 9月1日，华虹宏力公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司（简称“无锡华虹宏力三期”）增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资完成后，标的公司注册资本达41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元。本次投资尚需提交股东大会审议。