7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）在深圳证券交易所（简称“深交所”）IPO上会获通过。


在当日的上市委审议会议现场，上市委要求越亚半导体结合行业周期、市场竞争格局、细分产品客户需求、主要客户依赖度、技术先进性、募投项目产能消化等，说明业绩增长的可持续性，风险揭示的充分性。


13年五次冲刺IPO


越亚半导体成立于2006年，是国内最早布局高端IC封装载板研发与产业化的企业之一。其核心产品包括IC封装载板（射频载板、FC-BGA算力载板、电源管理载板）和嵌埋封装模组。


越亚半导体的IPO之路颇为曲折——自2013年首次冲击上交所主板以来，已经启动五次上市进程。


2013年，越亚半导体首次向上交所主板递交IPO申请并获受理，不过彼时公司业绩出现大幅下滑，且存在对大客户高度依赖等问题，于2014年主动撤回了申请。


2019年，越亚半导体再次向广东证监局报送辅导备案申请材料。2021年，越亚半导体终止了上市辅导工作，公司解释称因自身战略规划调整，暂不推进申报。2022年，越亚半导体又与方正证券终止了IPO辅导，第三次尝试失败。此后，越亚半导体同时与之前的保荐机构中信证券和方正证券签约，联合辅导备案。2025年6月公司出具辅导完成工作报告后并未立刻申报。


2025年9月，越亚半导体向深交所递交创业板招股书；当年10月15日进入首轮问询阶段；2026年6月回复二轮问询；7月16日正式上会。


无控股股东和实际控制人


招股书显示，越亚半导体无控股股东、无实际控制人。第一大股东为以色列企业AMITEC，持股39.95%；第二大股东为新信产及其一致行动人巨人网盛，合计持股37.23%。两大股东持股比例仅相差2.72个百分点。董事会层面，9名董事中AMITEC和新信产各占两个提名席位，其余为独立董事。两大股东于2023年签署《无控制确认协议》，约定双方提名的董事人数对等，各不少于2名。


深交所在首轮问询中对越亚半导体的股东与无实际控制人问题进行了重点问询，深交所要求越亚半导体结合主要股东持股比例、股东间是否存在利益安排等方面，分析认定为无实际控制人的依据及充分性，越亚半导体无实际控制人的认定是否真实、准确，是否符合企业实际情况；最近2年是否存在控制权变更情形；除新信产与巨人网盛构成一致行动人外，越亚半导体主要股东之间是否存在其他一致行动、委托持股等相关安排。


此外，深交所要求其说明，无实际控制人情况下越亚半导体的决策机制、分歧解决机制的有效性，是否影响越亚半导体重大决策效率、公司运营及管理，因重整程序导致的主要股东变更对越亚半导体公司治理、重大决策效率的影响，原股东与新股东之间是否存在意见分歧或利益安排。


深交所还要求其说明，AMITEC公司、新信产及其一致行动人控制的企业情况，是否存在经营与越亚半导体相同或类似业务的情况，越亚半导体是否存在通过认定无实际控制人规避同业竞争、股份锁定或减持等监管要求的情形。


业绩与募投项目的产能消化被重点关注


在第二轮问询中，深交所将关注重点进一步聚焦在未来业绩稳定性、毛利率变动、募投项目与产能消化风险三个问题上。


2023年至2025年，其营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元、20.89亿元；归母净利润分别为1.92亿元、2.07亿元、3.07亿元。2026年一季度，公司营业收入为6.29亿元，同比增长79.13%；归母净利润9510.74万元，同比增长256.93%。


深交所在问询中要求越亚半导体结合未来业绩增长主要来源、不同产品未来销售预期等因素，进一步针对性提示行业周期变化及业绩波动相关风险。


2023年至2025年及2026年一季度，越亚半导体主营业务毛利率分别为26.87%、25.15%、28.71%和27.54%。


深交所要求越亚半导体结合2025年及2026年一季度毛利率情况、下游需求变动及所处行业周期位置、原材料价格变动趋势、越亚半导体对下游客户的议价能力、市场竞争情况、募投项目投产后对市场供需结构的影响等因素，进一步分析公司主要产品价格及毛利率未来变动趋势，并说明是否存在毛利率和业绩大幅下滑的风险。


本次越亚半导体IPO拟募投总资金12.24亿元，其中10.37亿元投向面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，1.07亿元用于研发中心项目，剩余0.8亿元用于补充流动资金。


对于募投项目与产能消化风险的问题，交易所在问询中要求公司结合在手订单的可实现性、嵌埋封装模组应用前景、市场空间、客户拓展等情况，进一步分析募投项目预计新增较多嵌埋封装模组产能的合理性，新增产能的具体消化安排，并相应完善募投项目新增产能消化相关风险提示。


此外，交易所还要求公司结合嵌埋封装模组技术路线及下游需求迭代情况，分析嵌埋封装模组产品是否符合客户未来一段时间的技术需求，大尺寸多元器件嵌埋集成技术是否足以满足迭代需要，嵌埋封装模组技术迭代情况预计对公司产能消化的影响。


新京报贝壳财经记者 张晓翀

编辑 岳彩周

校对 穆祥桐