新京报贝壳财经讯 6月18日，中信证券发布研报指出，封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长。目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

 

编辑 李铮

封图 IC photo